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更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先,性能优越,工艺稳定的核心技术优势。
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北京特思迪半导体设备有限公司,是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业,专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步,助力客户发展”为使命,致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。 特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先,性能优越,工艺稳定的核心技术优势,可提供...
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技术领先专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。
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优质服务提供减薄机、抛光机、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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贴片机的操作注意事项
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碳化硅抛光的技术与应用
碳化硅抛光是一种常见的表面处理方法,旨在使碳化硅表面光滑、平整、美观,并增强其耐磨性和耐高温性能。以下是关于碳化硅抛光的详细解释:抛光方法:机械抛光:...
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