新闻中心_特思迪半导体设备公司

10092025

晶圆减薄研磨工艺与设备选型指南：技术与应用双视角分析1 晶圆减薄研磨工艺概述晶圆减薄是半导体制造后道工艺中的关键环节，通...

10092025

为有采购需求的院校研究所及高端企业，提供一份关于高精度研磨抛光设备的选购指南和主流产品分析。内容涵盖核心选购要点、国内外...

08092025

高精度研磨抛光机综合指南一、设备概述高精度研磨抛光机是材料制备与金相分析的核心设备，通过机械、化学或电化学作用，对工件...

20022025

半导体设备可以按照不同的分类方法进行划分，以下是主要的分类方式：一、按照半导体产品制造流程分类‌晶圆制造设备‌‌前道工艺...

19022025

晶圆减薄的主要目的是为了改善芯片的性能和适应电子设备小型化、轻薄化的趋势。‌具体来说，晶圆减薄有以下几个主要目的：‌‌提...

18022025

金刚石抛光的具体步骤如下：‌一、准备工作‌清洗：在进行抛光之前，需要将金刚石或其制品（如宝石、金属零件等）清洗干净，去除...

17022025

硅片减薄机的类型多样，选择时主要可以考虑以下几种：‌硅片减薄机的主要类型包括硅片研磨机、化学机械研磨机、背面腐蚀机以及多...

14022025

‌贴片机操作的主要注意事项包括确保安全、提高效率和正确维护设备‌。以下是详细的操作注意事项：‌安全注意事项‌：在操作贴片...

13022025

碳化硅抛光是一种常见的表面处理方法，旨在使碳化硅表面光滑、平整、美观，并增强其耐磨性和耐高温性能‌。以下是关于碳化硅抛光...

11022025

‌减薄机是一种专门用于减少材料厚度的机械设备，广泛应用于半导体、光伏、航空航天、汽车制造等多个领域。‌减薄机的工作原理主...

16102024

在探讨减薄机厂家的发展趋势时，我们不得不从多个维度进行深入分析，包括技术革新、市场需求、竞争格局、政策环境以及全球化布局...

09092024

精密研磨抛光机操作过程疑难问题精密研磨抛光机的关键在于使用较大的抛光速度，去除管件表面的危害层，保证抛光的目的。采用较粗...