产品中心

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  TWB-1150V/1360V 固体蜡贴片机（贴蜡机）

  固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真...

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  TWB-1150S 固体蜡贴片机

  固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真...

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  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机

  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具...

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  TLB-360A/485A 液体蜡贴片机

  TLB-360A/485A 液体蜡贴片机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采...

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  TSC-150C/200C CMP后清洗机

  TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片...

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  晶片刷洗机

  晶片刷洗机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗...

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  TMP-150A/200A CMP抛光机

  CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片...

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  POLI-500 CMP抛光机

  POLI-500是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力...

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  POLI-762 CMP抛光机

  POLI-762是小型12英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦...

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  TSP-400/450/380单面抛光机

  TSP-400/450/380晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合...

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  IVG-2020/3020 半自动单轴减薄机

  半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动...

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