新闻中心_特思迪半导体设备公司

30072026

化合物衬底抛光工艺解析：第三代半导体超精密加工核心技术依托5G射频通信、高速光模块、新能源车载半导体、红外探测技术的快速...

29072026

化学机械抛光机CMP设备：半导体晶圆纳米级平坦化核心设备随着半导体工艺制程持续迈向纳米级，芯片集成度、线路密度与精度要求...

29072026

磷化铟抛光机：第三代半导体晶圆精密加工核心设备随着第三代半导体、光通信产业高速发展，磷化铟作为核心化合物半导体材料，广泛...

29072026

磷化铟减薄设备：光通信与高频器件制造的关键装备在5G通信、人工智能数据中心和高速光模块需求爆发的背景下，磷化铟（InP）...

29072026

板级CMP抛光机：先进封装“以方代圆”时代的核心装备在半导体先进封装领域，一场从“圆形晶圆”到“方形面板”的变革正在悄然...

29072026

玻璃基板抛光机：半导体先进封装时代的精密制造利器随着人工智能、高性能计算和先进封装技术的迅猛发展，玻璃基板正成为替代传统...

27072026

磷化铟减薄设备是什么？工艺原理、核心优势及应用场景在5G、6G高速光通信、射频半导体、红外探测芯片的精密制造制程中，磷化...

27072026

磷化铟抛光机是什么？工作原理、核心优势及应用场景详解5G/6G光通信、高速光模块、射频半导体与红外光电产业的快速迭代，让...

27072026

随着光电显示、半导体、精密光学高端制造行业的飞速迭代，市场对各类玻璃基板产品的平整度、光洁度、透光率提出了纳米级的严苛加...

23072026

玻璃扳机抛光机设备介绍：精密光学玻璃加工的核心装备在光学制造、消费电子与精密仪器领域，玻璃扳机抛光机是实现玻璃表面高精度...

08072026

一、玻璃基板抛光机是什么？玻璃基板抛光机是一种专门用于对玻璃基板表面进行精密平坦化处理的专用设备。玻璃基板是一块表面极其...

10092025

晶圆减薄研磨工艺与设备选型指南：技术与应用双视角分析1 晶圆减薄研磨工艺概述晶圆减薄是半导体制造后道工艺中的关键环节，通...