TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。
TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。